隆达电子发表光机整合COB成品,日企推出卡式边缘连接器

【电工电气网】讯  东瀛航空电子工业多年来推出了以卡式边缘轻便连接和组装LED封装基板和电源基板的连接器“ES6雨后玉兰片”。该付加物适用于LED灯泡和LED照明设备。  据扶桑飞行电子工业介绍,LED照明设备随着产物性情的加强和消费者环境保养意识的提升而敏捷广泛。LED灯泡的生产和发卖量拉长更加的备受关注,迫在眉睫是在大量临盆LED灯泡时进步临蓐作用并促成平安的材料。  航空电子称,ES6多级新成品除此之外可在量产时轻易举办接二连三和建构之外,还可在基板封装过程中节约空间,进而巩固MiniLED等的基板设计自由度。该产物使用音叉(TuningFork卡塔尔构造的端子,纵然长期在高热情形下接受,也长期以来颇负相当高的触及可信赖性。新成品还应该有着不小的吸附空间,能够采取专门的工作吸嘴进行机动封装。并且,连接器已收获cULus认证,能够减削顾客花销在证实手续上的工作时间。  ES6文山会海的极数为2。AC/DC额定电流均为1A。AC/DC额定电压均为250V。接触电阻在30mΩ以下。使用温度为-40~+105℃。使用拔插寿命为贰10回。符合基板厚度(卡牌端基板厚度卡塔尔国为1mm±0.1mm。

图片 1

隆达电子将公布光机整合COB Core,以随插即用的规划概念,将部门组成于COB集成式封装内,并可多颗串接,大幅度下挫组装花销。隆达之Core新成品将于一月14日起三回九转八日的第十四届墨尔国内际照明博览会中第2轮展出。

隆达电子手表示,整合是前途LED元器件模组发展的取向,隆达之Core付加物,具有光机整合、赶上口光效等特征。其将两种单位安插组合于单颗COB集成式封装,连接器机构可随插即用、多颗串接,不但免除焊接手续,更可为客商收缩灯具组装花销。另搭配专用透镜将出光角度打开,符合利用于全光角灯泡。此外,特殊基板材质可升高光滑度达97%, 具备超越口光效之特点,且在直径不到1公分的发光範围内最高可输出1500流明,单位面积之光通量较产业界超出60%上述,每瓦成效达125流明,相符采用于必要高格调商用照明光源如筒灯, 投射灯等应用。此付加物特地适合南美洲、日本等重视精密机构与规划灯具之商场,推测于二〇一六年第二季量产。

别的,隆达电子将于当年的迈阿密国际照明会展中,展出COB全类别集成式封装产品"Nimbus体系,从4瓦至75瓦悉数包罗,应用範围小至灯泡、大至路灯、天井灯。COB集成式封装具备光质量佳、无叠影、低热阻、出光均匀等优点,更可简化灯具设计、裁减组装花费,近些日子已化作LED元器件商场的要害倾向。

另在单颗封装付加物,除了已获得LM-80验证之3014与5630种类成品之外,更推出3030与5050高功率产物。5050单颗功率最高可到5瓦,在高功率市镇中存有高性能与价格之间比之特色,适用于手电筒、蜡烛灯、MGL45016等出品。而3030则可搭配透镜,应用于PA福睿斯灯种类,吸顶灯,直下式平板灯具等,提供更具花销优势的缓解方案。

隆达电子总首席履行官黄登辉代表,广州国际照明会展平昔是隆达体现照明元器件成品与技艺力的重中之重舞台,今年展出之成品各个发布了叁大照明元器件发展趋向品质、成本、整合。光质量满含对光型、演色性、出光均匀度等须求; 费用则可从根源的结晶发光成效到封装产物设计、材质改良等来到达收缩资金; 而重新整合之大势则是将光、机、电等功效结合于封装产物,可简化客商灯具设计。隆达从磊晶、晶粒、封装到照明成品一站式整合的优势,可提供较市道更具角逐力的本事与制品。

本文由美高梅在线登录网址-美高梅mgm平台发布于电工电气,转载请注明出处:隆达电子发表光机整合COB成品,日企推出卡式边缘连接器

TAG标签:
Ctrl+D 将本页面保存为书签,全面了解最新资讯,方便快捷。